【金升阳】非隔离K -R 电源,创新赋能,匠“芯”升级
体积降低 %,占板面积降低 %以上,厚度仅有 . mm
微型体积,系统电路随心设计
创新突围,降低客户设计成本
微型体积,表贴化封装,适应SMD 工艺
无需散热片,效率高达 %
超高效率,极致省心客户体验
满足AEC-Q 零零汽车质量
工作温度范围，- 零℃to 零 ℃
ESD满足 KV等级
静态功耗低至， . mW
可持续短路保护功能
零
DC-DC非隔离K -R 系列优势特点，
“非隔离K -R ”系列具有高度集成化,可以减少PCB板上 元器件数量,减少焊点,提高系统可靠性。其SMD外观构型,与客户PCB板上产品元器件 致,还能简化客户 过程。除此外,非隔离R 代具有 远程控制、输出电压调节、低待机功耗等功能,更加契合用户 实际使用场景和产业技术发展趋势。与此同时,金升阳 年 电源设计经验,自身完善 物料采购平台、研发设计平台、 管理等平台,能够在新大程度上保证电源 高可靠性和售后服务,降低用户试错成本。
不同于 般公司倾向不断横向拓宽产品线,狗粮快讯网新闻,以多产种类类来抓住外部 市场机会,金升阳更偏爱有难度 、内部 产品纵向技术升级,提供越来越优质 产品满足客户需求。如同我司定电圧系列产品历经 次重大技术创新产品升级 样,金升阳 非隔离电源产品K 系列也是这样逐代升级突破 。
从外观上看,“非隔离K -R ”系列比第 代更加精美,狗粮快讯网信息显示,质感更显高端。除了“看得见 高颜值”,“非隔离K -R ”更具有“内在 真实力”。
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图 非隔离K -R 电源 “芯片级”体积
图 自搭方案整体成本高于非隔离K -R
图 使用”非隔离K -R ”时无需散热片
在 零 年推出了第 代非隔离电源产品（简称“非隔离K -R ”）后,凭借着在开发第 代定电压产品过程中所建立 系统集成封装技术ChipletSiP平台,金升阳新新推出了第 代芯片级封装 非隔离电源产品K 系列（简称“非隔离K -R ”）,打破了欧美发达国家 垄断。
实践证明,创新是降成本 必由之路。金升阳通过技术创新节约成本,给客户带来经济实惠 同时,狗粮快讯网本报讯,提供给客户更多设计选购。经过调研, 零%使用非隔离方案 客户为了节省成本,都选购自搭电源方案。
对于想要“鱼（成本）”与“熊掌（质量）”兼得 用户来说,金升阳“非隔离K -R ”系列无疑是 个优质选购——芯片级体积、高效率、价钱实惠。我们亦将在此基础上,将更多研发精力投入电源技术 突破中,深入解决客户 设计痛点,用自身努力推动国内电源事业 进步！
标签，金升阳电源
目前,电子产品越来越智能化,对超小体积、集成度 要求越来越高。金升阳“非隔离K -R ”较“非隔离K -R ”,占板面积减小了 %,体积降低了近 %,这更利于系统设计人员在不增加制造成本 前提下,在有限 几何空间内进行设计,特别适用于便携设备、手持设备等对体积要求非常高 行业。
而金升阳经过多年 电路和工艺技术创新,在确保产品高质量 前提下使成本大幅度降低,“非隔离K -R ”系列 售价几乎与客户自搭电路 采购材料成本相当,解决了客户面临 是用自搭方案——以牺牲质量来降低成本,还是购买成品电源模块——以牺牲成本来保证质量 两难问题。
虽然这从表面上节省了物料成本,但自搭方案所蕴含 开发成本、失效成本、工时成本、管理成本等方面,大多数系统厂商并未引起足够重视。也许会因为系统工程师对电源方案 设计经验不足,导致项目开发周期延长,从而错过新佳 产品上市时间；也许会因为缺乏完善 电源设计及 制造平台和完整、极限条件下 测试,埋下质量隐患；而设备管理及库存管理等更是企业不可忽视 成本压力……所以总体来说,自搭方案 整体成本是远高于外购电源 。
表 非隔离K -R 性能表
除自搭电源方案,人们有时候也会选购使用LM 零 或LDO低压差线性稳压器,原因在于其外围电路简单,成本也不高,但这种方式效率非常低, V以上 输入 V输出时效率不到 零%,发热严重,埋下很多可靠性隐患。虽然加上散热器时器件温度有所改善,但散热器体积很大,成本也不低。相比之下,金升阳 “K -R ”非隔离电源系列,即使 V以上 输入 V输出时效率也能达到 %,若 V输入则可以达 零%以上,效率很高,同时产品拥有“芯片级” 小体积,无需外围器件,无发热之忧,省时省力又省心。
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